COB支架

第三代電子封裝材料可制成大功率LED封裝支架，主要是80*80*3mmMAX以內(nèi)的支架。相比銅、陶瓷支架，它有無可比擬的優(yōu)勢。

n 有效熱循環(huán)次數(shù)是銅的8倍

n  采用0熱阻界面技術(shù)，散熱通道獨特

n  光效達(dá)到行業(yè)普遍標(biāo)準(zhǔn)