第三代電子封裝材料可制成各種復雜形狀，用于航天、航空的結(jié)構(gòu)件。采用凈型加工技術(shù)，產(chǎn)成品根據(jù)所需要的圖紙加工。目前我們可以加工的產(chǎn)品主要是220*150*30mmMAX以內(nèi)的管殼件。下圖是這些加工成品的部分圖樣。
下表是結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品的成型尺寸表：(mm)
長度 | 寬度 | 高度 | 鍍層 | 外形加工 | 內(nèi)部加工 | |
最大 | 500 | 350 | 350 | 有 | ±0.05mm | 可打明孔、盲孔、攻絲 |
最小 | 10 | 10 | 3 | 有 |
結(jié)構(gòu)件加工采用精密CNC機床，立方氮化硼、金剛石刀具加工，主要尺寸精度和表面粗糙度一般可滿足±0.05mm和1.6μm的要求，也可按更高精度要求進行加工。
n 加工后，可對外表面進行拋、磨處理，提高光潔度。
n 采用表面化學鍍鎳處理，鍍層厚度為3－10μm，在化學鍍鎳后，可在表面繼續(xù)電鍍金、銀，或其它所需的鍍層。
n 鍍層質(zhì)量檢驗采用400℃空氣烤15min，鍍層無起泡、起皮或變色現(xiàn)象的方法，抽樣檢驗。