E型風(fēng)冷基板

低膨脹、高導(dǎo)熱的鋁碳化硅基板是中高功率IGBT封裝的主導(dǎo)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于軌道交通、電力傳輸和發(fā)電領(lǐng)域。